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英佳联回收手机IC,要比同行更高价

更新时间:2021-11-02
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英佳联回收手机ic,要比同行更高价,在了解回收ic之前首先我们需要对ic有一个认知,ic是一种集成电路,通过把成千上万的电阻、电容、二极管等元器件集合在一个几厘米的盒子里面,那么这个盒子就是ic的外壳。这一程序也是制作ic的最后一步也是非常重要的一步,下面小编带大家来了解一下手机ic的封装。

告诉你什么是封装,“封装”IC 芯片的最终防护与统整

经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗IC芯片。然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。

目前常见的封装有两种,一种是电动玩具内常见的,黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装,另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。至于其他的封装法,还有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid Array)或是 DIP 的改良版 QFP(塑料方形扁平封装)等。因为有太多种封装法,以下将对 DIP 以及 BGA 封装做介绍。

 

传统封装,仍然占主导地位

首先要介绍的是双排直立式封装(Dual Inline Package;DIP),从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下,看起来会像条黑色蜈蚣,让人印象深刻,此封装法为最早采用的 IC 封装技术,具有成本低廉的优势,适合小型且不需接太多线的芯片。但是,因为大多采用的是塑料,散热效果较差,无法满足现行高速芯片的要求。因此,使用此 封装的,大多是历久不衰的芯片,如下图中的 OP741,或是对运作速度没那么要求且芯片较小、接孔较少的 IC 芯片。
BGA封装,和 DIP 相比封装体积较小,可轻易的放入体积较小的装置中。此外,因为接脚位在芯片下方,和 DIP 相比,可容纳更多的金属接脚相当适合需要较多接点的芯片。然而,采用这种封装法成本较高且连接的方法较复杂,因此大多用在高单价的产品上。

了解过封装,我们还要知道IC设计厂要从原先的单纯设计IC,变成了解并整合各个功能的IC,增加工程师的工作量。此外,也会遇到很多的状况,像是通讯芯片的高频讯号可能会影响其他功能的IC 等情形,众多繁琐工艺的IC价格当然不会低。英佳联电子高价回收IC芯片、手机IC、电子IC等。
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